快展科技开发有限公司

    深圳市快展科技开发有限公司专业生产多层高精密（HDI）线路板、多层高精密软硬结合（FPC）线路板。产品广泛应于通讯手机、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域，我司目前PCB：6-12层HDI手机PCB，小孔径0.1mm,小线宽线距0.075-0.1MMmm；FPC：1-8层（手机分层板），小孔径0.25mm,小线宽线距0.07mm。手机8层一阶盲孔阻抗PCB,文件确认后12-15天可出样板,25-28天开始分批交货(具体出货时间根据板的难易数量来确定) [详细介绍]